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江西省科技金融路演

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单位:江西省科技金融管理服务中心

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新闻中心

江西省科技金融常态化路演(2018年第六期)在南昌举办
发布时间:2018-07-31 17:51 来源: 浏览次数:750

   727日下午,省科技金融管理服务中心在南昌成功举办了“江西省科技金融常态化路演(2018年第六期)”活动。省科技金融管理服务中心主任宋高堂,江西理工大学及江西省建筑材料工业科学研究设计院相关领域专家,工商银行、中国银行、邮储银行、南昌农商银行、江西省信用担保、省财投基金、广州证券、九鼎投资等二十余家金融机构代表,以及路演企业代表共50余人出席了路演活动。
   本次路演的科技企业共两家,分别是赣州市金顺科技有限公司、江西银杉白水泥有限公司。其中赣州市金顺科技有限公司是一家主营高导热金属基电路板以及高密度电路板研发生产和销售的企业,江西银杉白水泥有限公司是目前国内产值规模最大的现代化白水泥生产企业。在路演活动现场,各企业代表依次上台进行了项目展示,针对企业项目情况、技术亮点、市场前景、融资需求等投资人关心的事项进行了详细讲解,随后相关领域的专家对企业技术进行了点评,并提出了技术升级的合理化建议,参会金融机构也与企业代表进行了热烈的互动交流,现场气氛活跃。

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